188bet比分:成熟独立的制造工艺已成为我国集成电路产业发展的最大缺陷

时间：2020/12/2 19:50:10 作者：来源：浏览：11 评论：0

内容摘要：中国工程院院士吴汉明指出，我国要想形成一个相对可控的产业链，就必须在技术、装备材料、设计IPcore(知识产权模块)和EDA(电子设计自动化)三大制造环节取得重大突破。集成电路行业的悠久和广泛的特点也给我国集成电路的突破带来了巨大的挑战。吴汉明认为，从芯片制造的角度来看，硅单晶、制造工艺、封装三个主要环节的设备投资80...

中国工程院院士吴汉明指出，我国要想形成一个相对可控的产业链，就必须在技术、装备材料、设计IP core(知识产权模块)和EDA(电子设计自动化)三大制造环节取得重大突破。集成电路行业的悠久和广泛的特点也给我国集成电路的突破带来了巨大的挑战。

吴汉明认为，从芯片制造的角度来看，硅单晶、制造工艺、封装三个主要环节的设备投资80%都在制造过程中。由于投资大、回报慢的制约，成熟独立的制造工艺已成为我国集成电路产业发展的最大缺陷。

吴汉明认为，我国芯片技术未能取得重大突破的原因在于我国集成电路基础研究薄弱，产业技术储备不足。2013年以来，芯片性能、功耗等指标的改善明显放缓，甚至达到饱和。世界范围内工业技术发展的放缓为工业追逐者提供了机会。

集成电路只有在工业技术的指导下才能迅速发展。实验室研究往往擅长于单点突破，但完整的产业链要求多种技术没有明显的缺陷。产业技术不是科研机构应用后的转化。发展要成为指导科学研究的原动力。”针对产业技术发展乏力的现状，吴汉明认为应建立以产业技术为导向的技术文化，商业价值应成为衡量技术创新价值的重要标准。

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